跟着科技的开展，印刷变频电源电路板已成为不可或缺的电子部件，现在印刷变频电源电路板已改称为电子基板。传统无机基板以Al2O3、SiC、BeO 和AlN等为基材，这些资料在热导率、抗弯强度以及热膨胀系数方面有杰出的功能，现广泛应用于变频电源MCM电路基板行业。这次研讨的变频电源电路基板资料是以微米Al2O3 和CaZrO3 为主要原料，选用硅碳棒电阻炉烧结制备而成，进而探究其相对密度、介电常数以及介电损耗功能。
相对密度剖析

上图是添加不同量微米Al2O3 和纳米CaZrO3粉后对氧化铝陶瓷集成变频电源电路基板资料相对密度的影响。由图可知跟着温度的升高，其基板资料的相对密度跟着升高，温度到达1100 ℃到达最大值。当微米Al2O3 的添加量为60 wt%，纳米ZrO2 的添加量为10 wt% 时，氧化铝陶瓷集成变频电源电路基板资料的相对密度相对其它配方最大，此刻样品较细密，有利于氧化铝陶瓷集成变频电源电路基板资料力学功能的进步

介电常数剖析

上图是基板资料的介电常数随烧结温度改变曲线。可看出跟着温度升高，其介电常数随之升高。当温度到达1100 ℃时，介电常数到达最大值。当微米Al2O3 添加量从50 wt% 改变至65 wt%，纳米CaZrO3 添加量从20 wt% 改变至5 wt% 时，氧化铝集成变频电源电路基板资料的介电常数呈先添加后削减的趋势。当微米Al2O3 含量为60 wt%，纳米CaZrO3 含量为10 wt% 的时分，所制备的样品功能最佳。这是因为影响介电常数的因素是多方面的，只需触及配方组成中化学组成，当碱金属离子氧化物的含量越多，其介电常数越大。别的，温度升高过程中各离子和偶极子的热运动会跟着加强，终究导致介电常数添加。

介质损耗剖析

上图是基板资料的介质损耗随烧结温度改变曲线。可得到跟着温度的升高，介质损耗逐渐下降。当微米Al2O3 在50 wt% 至65 wt% 之间改变，纳米CaZrO3在20 wt% 至5 wt% 之间改变时，介质损耗先削减后添加，当微米Al2O3 添加量为60 wt%，纳米CaZrO3 添加量为10 wt%，且当烧结温度为1100 ℃时，烧结后样品的介质损耗值最小。

物质的介质损耗是由物质内部电子、离子漏导损耗以及空间电荷极化所引起，因此物质的体积电阻率越小，其介质损耗越大。样品中CaZrO3的存在，使得二价Ca离子以及四价Zr离子对其他低价位的离子发生压抑效应，使得样品的介质损耗添加，而Na2O 和K2O 的存在，使得K离子和Na离子因为双碱效应的效果，使得网络结合严密，从而样品的介质损耗较小。

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